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最新移动/便携式FFC / FPC连解决方案
 

发布者:admin 发布时间:2012-5-16 阅读:592次


2011年6月,国际数据公司( )预计,2011年世界各地的智能手机总销量将达到4.72亿部,2015年将升至9.82亿部。但是,2011年11月3日据他们报道,与2010年第三季度售出0.828亿部相比, 2011年第三季度全球共售出1.18亿部智能手机。 尽管在主要成熟市场内增速减缓,但还是增长了42.6%。

  在过去12个月的时间里,全球平板电脑销量猛增,与2010年同期成绩相比,2011年第三季度增长264.5%,尽管第三季度的业绩强大,但还是与分析公司的预测不完全匹配,而年度销售额预计将达到0.633亿部。

  SFGL系列——间距0.4毫米,高度0.9毫米

  FCI公司生产的新型SFGL系列( 0.4毫米间距和0.9毫米高度)FPC后翻式ZIF含有各种微间距后翻执行机构系列,它们就是目前的间距0.5毫米、高度0.9毫米( SFVL系列)及高度0.7毫米的产品(VLP系列)。 这些系列产品都含有9个引脚,用于平板个人电脑。

  


SFVL系列——间距0.5毫米和高度0.9毫米

  VLP系列——间距0.5毫米和高度0.7毫米

  FCI公司生产的间距0.5毫米、高度0.7毫米FPC ZIF在这样低的高度空间具备安全配接功能。它是以前SFVL系列产品的新版本(间距0.5毫米和高度0.9毫米的ZIF),是广泛公认的标准ZIF,以用于显示器背光和触控面板连接。 这款VLP0.7毫米高度系列具有相同的后翻式执行机构,带有电缆锁定功能和下触式结构。

  由于具备更高的电缆保持力和更方便的电缆吸入式后翻执行机构,VLP系列的4~10引脚常用于智能手机和移动手机触控面板连接。

  XL-D系列——间距0.2毫米和高度0.9毫米

  FCI公司生产的间距0.2毫米、高度0.9毫米ZIF适用于显示器、键盘和扬声器连接。

  该款的接触间距为0.2毫米(交错对齐),可配置0.4毫米引线。 目前可提供11引脚和29引脚,并计划达到81引脚。高度为0.9 + / - 0.1毫米。其外壳材料采用热塑性塑料(UL 94V-0)。用于固定接地卡和触点的铜合金为无卤素材料。其连接方式为市场上最常见的下触式,配有翻顶式执行机构,关门操作也简便。就尺寸而言,可以通过耳式电缆切口结构和外壳插槽结构具备前电缆保持功能。所需的电缆厚度为0.2+ /-0.03毫米。

 
 

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